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当前位置: 电镀人才网 瑞萨半导体(北京)有限公司 半导体封装技术工程师
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  • 瑞萨半导体(北京)有限公司

  • 公司网址:
  • 公司行业:生产、制造、加工
  • 公司规模:1000人以上
  • 公司性质:外资企业
  • 公司地址:北京市海淀区上地信息产业基地八街七号
职位列表
公司介绍
半导体封装技术工程师

瑞萨半导体(北京)有限公司成立于1996年,是专门从事生产半导体产品的企业。在半导体制造方面,拥有先进的设备,尖端的技术,洁净的操作环境,以及优秀的人材是至关重要的。自成立以来,中国和日本两方一直确保最大限度的利用这些因素,逐渐扩大业绩。至2007年12月已成长为一个月产超过5千万个产品的制造企业了。 
            我公司确立了国际化标准的品质管理系统和环境管理系统。夜以继日的为了改善而不断努力。制造的产品,其品质,价格,工期在国际上享有很高的评价。公司占地面积15万平方米,位于拥有环境与交通优势的上地信息产业基地,在扩大发展上有充分的可能性,为了早日实现这个目标,是我们肩负的重要使命。 
            我公司生产的半导体产品在各种领域被广泛使用,存在于大家日常生活相关的所有时间,地点,场所中。比如说电脑,汽车,手机,电视等等,任何与生活息息相关的产品被广泛使用。 
            公司一方面与日本,中国国内的瑞萨相关设计公司,技术公司,销售公司相互合作,另一方面与中国国内的先进技术公司、研究机构相协作,应世界各地广大消费者的要求为提供相应的产品而努力。为了半导体生产公司的最大使命向全世界提供高品质,低成本,短工期的半导体产品,我们会与员工们团结合作,日夜努力奋斗。

半导体封装技术工程师(北京市)

岗位类别:   电镀工程师 工作地区:  北京市  
要求行业:  生产、制造、加工 年龄要求:  18~35岁
要求学历:  本科 提供月薪:  面议
招聘人数:  4人 工作经验:  1年以上
发布日期:  2019-3-20 有效日期:  2019-6-20
职位描述:
①  学历要求:本科以上 
②  专业要求:机械、机电一体化、化学(涉及电镀工艺)相关专业 
 
③  年龄要求:35岁以下 
④  性别要求:不限 
⑤  户口要求:不限 
⑥  工作内容: 
 
a、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行 
b、负责编制作业文件和现场实施 
c、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善   
d、培训和辅导一线员工的操作技能   
e、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价 
f、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持 
⑦  其他要求: 
 
a、应届生可,有一定的现场工作经验者优先 
 
b、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程。 
c、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作,会日语者优先。
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